由汽車和工業領域推動了低電壓和高電壓功率元件半導體需求的快速增長,為晶片製造商帶來了供應能力的挑戰。為了滿足這一需求,晶圓廠需要最大限度地提高良率和生产力,同時應對功率元件特有的一系列技術挑戰。

晶圆厂主要挑战:

  • 用於高电压电子元件的深井製程
  • 超级接合结构
  • 陡峭的接合
  • 碳化硅掺杂挑战
  • 高温下的铝植入

麻豆app 解決方案:

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助功率元件晶片製造商解決相應的挑戰。我們的 Purion Power Series? 平台提供:

  • 更高的离子束电流和最宽广的离子束能量范围
  • 基板和晶圓尺寸的靈活性——Si 和 SiC,150 毫米至 300 毫米
  • 高温植入能力
  • 最高 Al+ 離子束電流在 SiC 中實現最低的植入成本
  • 锑植入能力

了解有关我们為?高电流?高能量??中电流而设的 Purion解决方案。